Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos

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dc.contributor.authorKong Moreno, Maynard J.
dc.date.issued2003-06-15es_ES
dc.description.abstractEn el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se le denomina dieléctrico entre capas (ILD, interlayer dielectric).es_ES
dc.formatapplication/pdf
dc.identifier.urihttp://revistas.pucp.edu.pe/index.php/quimica/article/view/18657/18908
dc.language.isospa
dc.publisherPontificia Universidad Católica del Perúes_ES
dc.publisher.countryPE
dc.relation.ispartofurn:issn:2518-2803
dc.relation.ispartofurn:issn:1012-3946
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_ES
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0*
dc.sourceRevista de Química; Vol. 17, Núm. 1-2 (2003)es_ES
dc.subjectQuímicaes_ES
dc.subject.ocdehttps://purl.org/pe-repo/ocde/ford#1.04.00
dc.titleDifusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicoses_ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/article
dc.type.otherArtículo

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Revista de Química. Vol. 17 Núm. 1-2 (2003)