Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos
Loading...
Date
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Pontificia Universidad Católica del Perú
DOI
Acceso al texto completo solo para la Comunidad PUCP
Abstract
En el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se le denomina dieléctrico entre capas (ILD, interlayer dielectric).
Description
Keywords
Química
Citation
Collections
Endorsement
Review
Supplemented By
Referenced By
Creative Commons license
Except where otherwised noted, this item's license is described as info:eu-repo/semantics/openAccess