Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos
Cargando...
Fecha
Autores
Título de la revista
ISSN de la revista
Título del volumen
Editor
Pontificia Universidad Católica del Perú
Resumen
En el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se le denomina dieléctrico entre capas (ILD, interlayer dielectric).
Descripción
Palabras clave
Citación
DOI
Acceso al texto completo solo para la Comunidad PUCP
Colecciones
item.page.endorsement
item.page.review
item.page.supplemented
item.page.referenced
Licencia Creative Commons
Excepto se indique lo contrario, la licencia de este artículo se describe como info:eu-repo/semantics/openAccess