Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos

dc.contributor.author	Kong Moreno, Maynard J.
dc.date.issued	2003-06-15	es_ES
dc.identifier.uri	http://revistas.pucp.edu.pe/index.php/quimica/article/view/18657/18908
dc.description.abstract	En el presente artículo se describe el comportamiento de cobre tanto dentro de un material orgánico dieléctrico como en su superficie de contacto. Tal material consiste en un polímero orgánico de baja constante dieléctrica, k, se encuentra en contacto con materiales conductores de electricidad, y se le denomina dieléctrico entre capas (ILD, interlayer dielectric).	es_ES
dc.format	application/pdf
dc.language.iso	spa
dc.publisher	Pontificia Universidad Católica del Perú	es_ES
dc.relation.ispartof	urn:issn:2518-2803
dc.relation.ispartof	urn:issn:1012-3946
dc.rights	info:eu-repo/semantics/openAccess	es_ES
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by/4.0	*
dc.source	Revista de Química; Vol. 17, Núm. 1-2 (2003)	es_ES
dc.subject	Química	es_ES
dc.title	Difusión y Adhesión de cobre en Dieléctricos Orgánicos	es_ES
dc.type	info:eu-repo/semantics/article
dc.type.other	Artículo
dc.subject.ocde	https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#1.04.00
dc.publisher.country	PE

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