Browsing Núm. 12 (2019) by Author "Lopez Berrospi, Erick"
Now showing items 1-1 of 1
-
¿Cómo a través del diseño de empaque se puede reducir el uso deplástico en los empaques de postres y turrones de la empresa Miski Tanta?
Pinedo Calle, Paul Ernesto; Lopez Berrospi, Erick (Pontificia Universidad Católica del PerúPE, 2019-04-15)El presente trabajo tiene como principal objetivo el de desarrollar un sistema de empaque alimentario a través del Diseño Tridimensional, que permita una buena experiencia al usuario al momento de realizar una compra de ...