(Pontificia Universidad Católica del Perú. Departamento de Ingeniería, 2022) Chávez, David; Silva, Guido; Aguilar, Rafael; Kim, Suyeon; Nakamatsu, Javier
“Esta nueva tecnología permitirá, además de los dos frentes mencionados, incursionar en el desarrollo de una metodología integral de construcción sismorresistente seriada por impresión 3D de viviendas y edificaciones civiles